產品展示 / PRODUCTS
PRODUCTS OF GUANGFENG CERAMIC
我公司專業生產紡織瓷件、電子瓷件、電器瓷件、工業陶瓷各類模塊、厚膜集成電路陶瓷基片、各種95Al2O3特種陶瓷、氧化鋁陶瓷件、特種陶瓷件、傳感器瓷件、陶瓷基片、陶瓷瓷棒、絕緣瓷件、高頻瓷件（各種顏色）鎂瓷瓷件等，專業生產各種陶瓷組裝件，舞臺瓷頭，舞檯燈具組裝件，瓷座，瓷插件，瓷雜件，生產工業各種陶瓷件等
行業應用 / APPLICATIONS
APPLICATIONS OF GUANGFENG CERAMIC
本公司生產的陶瓷件適用於電器行業，電子行業，電熱行業，紡織機械行業，照明電器行業，石油化工行業，汽車行業，郵電行業等領域
關於乐虎国际娱乐网
ABOUT US
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乐虎国际娱乐网位於風景優美的太湖之濱，陶都宜興，交通十分便捷。
我公司⌘生產陶瓷基片、電子瓷件、結構陶瓷、工業陶瓷各類模塊、厚膜集成電路陶瓷基片、發熱陶瓷片、各種96、99氧化鋁陶瓷特種陶瓷、傳感器瓷件、陶瓷瓷棒、絕緣瓷件、陶瓷零件等。
陶瓷基片是我公司的重點產品，陶瓷基片製作要求較高，我公司有20多年的陶瓷基片研發經驗，陶瓷基片適用於航空航天，厚膜線路，電子行業，電熱行業，紡織機械行業，照明電器行業，石油化工行業，新能源汽車行業，通訊行業等領域。
本公司生產的基片具有耐磨損，耐高溫，耐腐蝕，絕緣性能好等特點
本公司的宗旨是：質量可靠，信譽至上，客戶服務。歡迎各界人士來公司、來函洽談業務。
車間設備 / WORKSHOP
WORKSHOP OF GUANGFENG CERAMIC
本公司的宗旨是：質量可靠，信譽至上，客戶服務。歡迎各界人士來公司、來函洽談業務
新聞資料訊 / NEWS
NEWS OF GUANGFENG CERAMIC
乐虎国际娱乐真假陶瓷是專業生產電器電子瓷件的廠家,主要生⌘產陶瓷基片,厚膜電路陶瓷基片,發熱陶瓷片,陶瓷基板等,暢銷於⌘全國各地及國外，歡迎聯繫
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電子封⌘裝用陶瓷基板材料及其製備...
陶瓷基板由於其良好的導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹係數和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極電晶體）、LD（雷射二極體）、大功率LED（發光二極體）、CPV（聚焦型光伏）封裝中⌘的應用越來越廣泛。
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電子封⌘裝陶瓷基板-之陶瓷基片材...
隨著功率器件特別是第三代半導體的崛起與應用，半導體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發展，對封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱陶瓷電路板) 具有熱導率高、耐熱性好、熱膨脹係數低、機械強度高、絕緣性好、耐腐蝕、抗輻射等特點，在電子器件封裝中得到廣泛應用。
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電子封⌘裝陶瓷基片材料的特點
陶瓷基⌘片材料被廣泛應用於航空、航天和軍事 工程的高可靠、高頻、耐高溫、強氣密性的產品封裝。 陶瓷基⌘片材料的封裝一般為多層陶瓷基片封裝， 該技術源於1961 年PARK 發明的流延工藝，後來被 廣泛地⌘用於混合集成電路(HIC)和多晶片模件(MCM) 陶瓷封裝
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精密陶瓷柱塞和陶瓷基片屬於哪個...
陶瓷基⌘片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常⌘數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、和元件的熱膨脹係數相近等主要優點，但陶瓷基片較脆，製成的⌘基片面積較小，成本高。
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陶瓷基板在LED電子領域應用現...
陶瓷基板材料以其優良的導熱性和氣密性，廣泛應用於功率電子、電子封裝、混合微⌘電子與多晶片模塊等領域。本文簡⌘要介紹了目前陶瓷基板的現狀與以後的發展。
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氧化鋁陶瓷基片的詳細介紹及概述
陶瓷基片，又稱陶瓷基板，是以電子陶瓷為基的，對膜電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基⌘片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常⌘數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹係數相近等主要優點，但陶瓷基片較脆，製成的⌘基片面積較小，成本高。
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陶瓷發熱片的產品優點
陶瓷發熱片的產品優點 1、結構簡單； 2、升溫迅速、溫度補償快； 3、功率密度大； 4、加熱溫度高，可達500℃以上； 5、熱效率高、加熱均勻，節能； 6、無明火、使用安全； 7、壽命長，功率衰減少； 8、發熱體與空氣絕緣，元件耐酸鹼及其他腐蝕性物質；
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陶瓷發熱片的參數
陶瓷發熱片的參數 1）溫升：升溫速度快，7-10秒達200℃，30秒達500-700℃。 2）電阻：加入額定電壓10分鐘，斷電後測通電部位（引線）和非通電部位之間的絕緣電電阻，剛斷電後：1MΩ以上，斷電10分鐘後：100MΩ。 3）耐電壓：用0．5mACUT電源，通電部位（引線）和非通電部位之間用AC3750V／0。5mA／1sec通過。 4）性能： 1
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公司新聞 COMPANY NEWS
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05/222021
電子封⌘裝陶瓷基板-之陶瓷⌘基片材料
隨著功率器件特別是第三代半導體的崛起與應用，半導體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發展，對封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱陶瓷電路板) 具有熱導率高、耐熱性好、熱膨脹係數低、機械強度高、絕緣性好、耐腐蝕、抗輻射等特點，在電子器件封裝中得到廣泛應用。
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07/172017
電子封⌘裝陶瓷基片材料的特點
陶瓷基⌘片材料被廣泛應用於航空、航天和軍事 工程的高可靠、高頻、耐高溫、強氣密性的產品封裝。 陶瓷基⌘片材料的封裝一般為多層陶瓷基片封裝， 該技術源於1961 年PARK 發明的流延工藝，後來被 廣泛地⌘用於混合集成電路(HIC)和多晶片模件(MCM) 陶瓷封裝
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07/172017
精密陶瓷柱塞和陶瓷基片屬於哪個類別
陶瓷基⌘片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常⌘數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、和元件的熱膨脹係數相近等主要優點，但陶瓷基片較脆，製成的⌘基片面積較小，成本高。
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07/172017
陶瓷基板在LED電子領⌘域應用現狀與發展簡要分析
陶瓷基板材料以其優良的導熱性和氣密性，廣泛應用於功率電子、電子封裝、混合微⌘電子與多晶片模塊等領域。本文簡⌘要介紹了目前陶瓷基板的現狀與以後的發展。
相關知識 RELEVANT KNOWLEDGE
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06/252021
電子封⌘裝用陶瓷基板材料及其製備工藝
陶瓷基板由於其良好的導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹係數和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極電晶體）、LD（雷射二極體）、大功率LED（發光二極體）、CPV（聚焦型光伏）封裝中⌘的應用越來越廣泛。
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07/172017
陶瓷基片價格以及陶瓷基片加工
氧化鋁/氧化鋯陶瓷片是以AL2O3為主要原料，以稀有金屬氧化物為熔劑，經一千七百度高溫焙燒而成的特種剛玉陶瓷。 Al2O3陶瓷：氧化鋁/氧化鋯含量高，結構比較緻密，具有特殊的性能，故稱為特種陶瓷。Al2O3.陶瓷材料是以氧離子構成的密排六方結構，而鋁離子填充於三分之二的八面體間隙中，這是與天然剛玉相同穩定的α- Al2O3結構，因此陶瓷具有高熔點、高硬度，具有優良的耐磨性能。陶瓷片硬度≥HRA8
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07/172017
什麼是⌘氧化鋁陶瓷基片
陶瓷基片，又稱陶瓷基板，是以電子陶瓷為基的，對膜電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基⌘片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常⌘數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹係數相近等主要優點，但陶瓷基片較脆，製成的⌘基片面積較小，成本高。
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07/172017
陶瓷金屬化相關知識講解！
陶瓷金屬化產品的陶瓷材料為分為96白色氧化鋁陶瓷和93黑色氧化鋁陶瓷，成型方法為流延成型。類型主⌘要是金屬化陶瓷基片，也可成為金屬化陶瓷基板。金屬化方法有厚膜法和共燒法。產品尺寸精密，翹曲小；金屬和陶瓷接合力強；金屬和陶瓷接合處密實，散熱性更好。可用於LED散熱基板，陶瓷封裝，電子電路基板等。
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