精密陶瓷柱塞和陶瓷基片屬於哪個類別乐虎国际娱乐网|乐虎国际娱乐真假|官網

 陶瓷基片主要特點

　　陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、和元件⌘的熱膨脹係數相近等主要優點，但陶瓷基片較脆，製成的基片面積較小，成本高。

陶瓷基片分類

　　按照陶瓷基片應用領域的不同，又分為HIC（混合集成電路）陶瓷基片、聚焦電位器陶瓷基片、雷射加熱定影陶瓷基片、片式電阻基片、網絡電阻基片等；按加工⌘方式的不同，陶瓷基片分為模壓片、雷射劃線片兩大類。

電子封⌘裝陶瓷基片材料的特點

　　陶瓷基⌘片是一種常用的電子封裝基片材料，和塑 封料和金屬基片相比，其優勢在於以下幾個方面：

　　1) 絕緣性能好，可靠性高。高電阻率是電子元件對基片 的基本要求，一般而言，基片電阻越大，封裝可靠 性越高，陶瓷材料一般都是共價鍵型化合物，其絕緣 性能較好。

　　2) 介電係數較小，高頻特性好。陶瓷材料 的介電⌘常數和介電損耗較低，可以減⌘少信號延遲時間， 提高傳輸速度。

　　3) 熱膨脹係數小，熱失配率低。共價 鍵型化合物一般都具有高熔點特性，熔點越高，熱膨 脹係數越小，故陶瓷⌘材料的熱膨脹係數一般較小。

　　4) 熱導率高。根據傳統的傳熱理論，立方晶系的BeO、 SiC 和AlN 等陶瓷材料，其理論⌘熱導率不亞於金屬的。

　　因此，陶瓷基片材料被廣泛應用於航空、航天和軍事 工程的高可靠、高頻、耐高溫、強氣密性的產品封裝。 陶瓷基片材料的封裝一般為多層陶瓷基片封裝， 該技術源於1961 年PARK 發明的流延工藝，後來被 廣泛地用於混合集成電路(HIC)和多晶片模件(MCM) 陶瓷封裝。

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