電子封裝陶瓷基片材料的特點乐虎国际娱乐网|乐虎国际娱乐真假|官網

     陶瓷基片是一種常用的電子封裝基片材料，和塑 封料和金屬基片相比，其優勢在於以下幾個方面：

　　1) 絕緣性能好，可靠性高。高電阻率是電子元件對基片 的基本要求，一般而言，基片電阻越大，封裝可靠 性越高，陶瓷材料一般都是共價鍵型化合物，其絕緣 性能較好。

　　2) 介電係數較小，高頻特性好。陶瓷材料 的介電常數和介電損耗較低，可以減少信號延遲時間， 提高傳輸速度。

　　3) 熱膨脹係數小，熱失配率低。共價 鍵型化⌘合物一般都具有高熔點特性，熔點越高，熱膨 脹係數越小，故陶瓷材料的熱膨脹係數一般較小。

　　4) 熱導率高。根據傳⌘統的傳熱理論，立方晶系的BeO、 SiC 和AlN 等陶瓷材料，其理論熱導率不亞於金屬的。

　　因此，陶瓷基片材料被廣泛應用於航空、航天和軍事 工程的高可靠、高頻、耐高溫、強氣密性的產品封裝。 陶瓷基⌘片材料的封裝一般為多層陶瓷基片封裝， 該技術源於1961 年PARK 發明的流延工藝，後來被 廣泛地用於混合集成電路(HIC)和多晶片模件(MCM) 陶瓷封裝。

　　從20 世紀60 年代至今，美國、日本等 相繼推⌘出疊片多層陶瓷基片封裝材料和工 藝，陶瓷基片已經成為世界上廣泛應用的幾種高技術 陶瓷之一。目前，研究應用成熟的陶瓷基片 材料是Al2O3 基片，它具有⌘良好的電氣性能和力學性 能。除了Al2O3 之外，還有A1N、BeO、Si3N4 和SiC 等。

想了解更多陶瓷基片,厚膜電路陶瓷基片,發熱陶瓷片等產品的內容，請訪問乐虎国际娱乐网官網http://www.yxgftc.com