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06/252021
電子封裝用陶瓷基板材料及其製備工藝
陶瓷基板由於其良好的導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨⌘脹係數和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵⌘雙極電晶體）、LD（雷射二極體）、大功率LED（發光二極體）、CPV（聚焦型光伏）封裝中的應用越來越廣泛。
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07/172017
陶瓷基⌘片價格以及陶瓷基片加工
氧化鋁/氧化鋯陶瓷片是以AL2O3為主要原料，以稀有金屬氧化物為熔劑，經一千七百度高溫焙燒而成的特種剛玉陶瓷。 Al2O3陶瓷：氧化鋁/氧化鋯含量高，結構比較緻密，具有特殊的性能，故稱為特種陶瓷。Al2O3.陶瓷材料是以氧離子構成的密排六方結構，而鋁離子填充於三分之二的八面體間隙中，這是與天然剛玉相同穩定的α- Al2O3結構，因此陶瓷具有高熔點、高硬度，具有優⌘良的耐磨性能。陶瓷片硬度≥HRA8
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07/172017
什麼是⌘氧化鋁陶瓷基片
陶瓷基片，又稱陶瓷基板，是以電子陶瓷為基的，對膜電⌘路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹係數相近等主要優點，但陶瓷⌘基片較脆，製成的基片面積較小，成本高。
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07/172017
陶瓷金屬化相關知識講解！
陶瓷金屬化產品的陶瓷材料為分為96白色氧化鋁陶瓷和93黑色氧化鋁陶瓷，成型方法為流延成型。類型主要是金屬化陶瓷基片，也可成為金屬化陶瓷基板。金屬化方法有厚膜法和共燒法。產品尺寸精密，翹曲小；金屬和⌘陶瓷接合力強；金屬和陶瓷接合處密實，散熱性更好。可用於LED散熱基板，陶瓷封裝，電子電路基板等。
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07/172017
陶瓷基片在LED散熱中的應用
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