電子封裝陶瓷基板-之陶瓷⌘基片材料

隨著功率器件特別是第三代半導體的崛起與應用，半導體⌘器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發展，對封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱陶⌘瓷電路板) 具有熱導率高、耐熱性好、熱膨脹係數低、機械強度高、絕緣性好、耐腐蝕、抗輻射等特點，在電子⌘器件封裝中得到廣泛應用。