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新聞資訊
電子封裝用陶瓷基板材料及其製備工藝
陶瓷基⌘板由於其良好的導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹係數和成本的不斷降低,在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT(絕緣柵雙極電晶體)、LD(雷射二極體)、大功率LED(發光二極體)、CPV(聚焦型光伏)封裝中⌘的應用越來越廣泛。
電子封⌘裝陶瓷基板-之陶瓷⌘基片材料
隨著功率器件特別是第三代半導體的崛起與應用,半導體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發展,對封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱陶⌘瓷電路板) 具有熱導率高、耐熱性好、熱膨脹係數低、機械強度高、絕緣性好、耐腐蝕、抗輻射等特點,在電子器件封裝中得到廣泛應用。
電子封裝陶瓷基片材料的特點
陶瓷基片材料被廣泛應用於航空、航天和軍事 工程的高可靠、高頻、耐高溫、強氣密性的產品封裝。 陶瓷基片材料的封裝一般為多層陶瓷基片封裝, 該技術源於1961 年PARK 發明的流延工藝,後來被 廣泛地用於混合集成電路(HIC)和多晶片模件(MCM) 陶瓷封裝
精密陶⌘瓷柱塞和陶瓷基片屬於哪個類別
陶瓷基⌘片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、和元件的熱膨脹係數相近等主要優點,但陶瓷⌘基片較脆,製成的⌘基片面積較小,成本高。
陶瓷基板在LED電子領域應用現狀與發展簡要分析
陶瓷基⌘板材料以其優良的導熱性和氣密性,廣泛應⌘用於功率電子、電子封裝、混合微電子與多晶片模塊等領域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現狀與以後的發展。
氧化鋁⌘陶瓷基片的詳細介紹及概述
陶瓷基片,又稱陶瓷基板,是以電⌘子陶瓷為基的,對膜電⌘路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基⌘片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件⌘的熱膨脹係數相近等主要優點,但陶瓷⌘基片較脆,製成的⌘基片面積較小,成本高。
陶瓷發⌘熱片的產品優點
陶瓷發⌘熱片的產品優點 1、結構簡單; 2、升溫迅速、溫度補償快; 3、功率密度大; 4、加熱溫度高,可達500℃以上; 5、熱效率高、加熱均勻,節能; 6、無明火、使用安全; 7、壽命長,功率衰減少; 8、發熱體與空氣絕緣,元件耐⌘酸鹼及其他腐蝕性物質;
陶瓷發⌘熱片的參數
陶瓷發⌘熱片的參數 1)溫升:升溫速度快,7-10秒達200℃,30秒達500-700℃。 2)電阻:加入額定電壓10分鐘,斷電後⌘測通電部位(引線)和非通電部位之間的絕緣電電阻,剛斷電後:1MΩ以上,斷電10分鐘後:100MΩ。 3)耐電壓:用0.5mACUT電源,通電部位(引線)和非通⌘電部位之間用AC3750V/0。5mA/1sec通過。 4)性能: 1